欢迎光临朔越防爆科技有限公司
主页 > 技术文章 > LED产业中将未来的六项技术
技术文章

LED产业中将未来的六项技术

  中所周知,LED产业作为绿色产业,兼具环保、健康、节能灯多个优点,但放眼望去,国内LED仅占照明市场份额的15%左右,距离发达国家的30%至50%还有很大的距离。味蕾,LED也将会进一步提升产业聚集度,优势资源将会向优势企业靠拢。如何让LED产业发展壮大?新技术暗中发力,带领LED产业向新的未来前进。
 
  ,芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等拘束均有发展。国内外器件产品全部开始频光源模块组件产品,尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场,未来还有可能大幅增长。
 
  第二,虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音,但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源,面向电视显示的产品已经又CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式,多个校期间并串结合根据应用大小可无限拼装。此外,今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。
 
  第三,EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展,市场稳定有待扩展,例如汽车前大灯和转向灯便是一个诱惑力的市场蛋糕。
 
  第四,智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所只能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越流行,是趋势也是挑战,当前的“App等控制系统”的方式,各家产品从等到软件、系统自成一体,没有同意的标准或协议,不能互联互通,这是制约发展的一大弊端。
 
  第五,灯丝更加成熟,不少企业依托技术提前,产销全球各国各地,市场应声高涨,蓝宝石衬底灯丝等成为取代老是钨丝灯的主要产品。
 
  第六,紫外LED光应用、植物照明应用越来越多,普及率也越来越高,例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等领域。这些LED细分领域潜在市场巨大,但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。
 
  如今,芯片封装技术优势显现,产业装备迅速扩张,显示英语延伸,背光小兼具提前,只能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、摸那个月照明灯等细分市场规模也在逐步扩大,并一直被业界关注。
在线客服 联系方式

服务热线

18972169565