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LED防爆灯的封装工艺介绍

  一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的,但有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。二LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
 
二、LED封装工艺流程简述:
 
  1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上;
 
  2、放到绑定机上用金钱把LED的正负极与支架上的正负极连通;
 
  3、向支架内填充荧光粉
 
  4、封胶
 
  5、测试及分拣
 
  这只是一个简述,书籍上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(付荧光粉、胶水等)以及及其设备来设计。
 
  而辅料则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
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