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功率1000WGF9101LED超强泛光灯性能

功率1000WGF9101LED超强泛光灯性能

简要描述:

功率1000WGF9101LED超强泛光灯性能
* 灯体根据功率由LED模组组成,光效稳定,可方便拆卸维护;
* 灯具主体采用优质铝ADC12,整灯外表喷粉处理,美观大方;
* 灯体加大了铝基板面积,增加了发光面散热效果更优;
* 堵头采用优质硅胶防水圈,防水性能强。

产品时间:2019-08-06

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功率1000WGF9101LED超强泛光灯性能

适用场所:

适用于大型场馆、高尔夫球场、铁路转运站、重机厂区等场所作控光型大范围照明。
性能特点:
采用超大功率高强度气体放电灯作光源,功率因数可达0.90,高效节能。 
特别制作的控光系统,可有效控制眩光,减少光污染。 
外壳采用轻质合金材料和高科技喷涂技术,防水、防尘,耐腐蚀,可在高温潮湿等恶劣环境下长期使用。 
优化的结构设计,采用优质钢化玻璃透明件,具有抗强力碰撞和冲击能力。 
外形美观,良好的防震性能,增强了灯具的可靠性。 
具有良好的电磁兼容性,不会对周边环境造成电磁干扰。 
安装支架设置调节机构,采用座式、壁挂式等多种安装方式,操作简单方便。

功率1000WGF9101LED超强泛光灯性能

适用场景

 广泛运用于广场、建筑物、公园、车站、地铁、高尔夫球场、广告牌、住宅区灯泛光照明。

* 面盖采用优质钢化玻璃,耐撞击,透光性强;  
* 灯具配高光效集成芯片,具有发光散热面积均匀,高光效,高显色性,高寿命,光衰低等特性; 
* 芯片可选择进口科瑞CREE、普瑞及台湾晶元、光宏等高品质品牌芯片;  
* 光色:暖白光2500K-3000K、正白光4000K-500K、冷白光5600K-6500K;    
* 使用驱动电源设计,恒流精度高,宽电压范围输入,高功率因数,抗干扰电网设计。

 除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
   
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。 

 过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。 

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