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户外防水led防爆灯50W防爆壁灯

户外防水led防爆灯50W防爆壁灯

简要描述:

户外防水led防爆灯50W防爆壁灯技术参数:
外形颜色:海洋王黄色 灰色 森本色
光源类型:科锐CREE 品牌
灯珠数量:60颗
防爆标志:Exdemb II CT6
工作电压:AC/DC 220V±20% 50Hz

产品时间:2019-08-12

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户外防水led防爆灯50W防爆壁灯属于一种特种行业中用电气设备,主要解决照明问题,它包括灯壳、设置在灯壳前端的灯罩、设置于灯壳内部的发光体及电池、设置于灯壳表面的

开关,其特征在于:发光体为大功率LED模组,在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路;宽电压输入驱动电路包括恒流芯片,恒流芯片与电池组成电源模

组,LED模组连接在恒流芯片上,电源模组与LED模组胶封在一起;灯罩与灯壳之间为超音波焊接。
LED防爆灯安装维护注意事项:
1.定期消除防爆灯具外壳上的积尘和污垢,提高灯具光效和散热性能。清洁方式可根据灯具外壳防护能力,采用喷水(灯具上标志阴以上)或用湿布揩。喷水

清洗时,应切断电源,严禁用干布擦洗灯具塑料外壳(透明件),防止产生静电。
2.检查透明件有无受过异物冲击的痕迹,保护网有无松动、脱焊、腐蚀等。如有,应停止使用,及时维修更换。
3.光源损坏应及时关灯,通知更换,以免由于光源不能启动而使镇流器等电气元件长期处于异常状态。
4.潮湿环境中使用的LED防爆灯灯腔内如有积水应及时清除,更换密封部件,确保外壳防护性能。
5.打开灯罩时,应按警告牌要求,断电源后开盖。
6.开盖后应顺便检查隔爆结合面是否完好,橡胶密封件是否变硬或变粘,导线绝缘层是否发绿和碳化,绝缘件和电气元件是否有变形和焦痕。如发现这些问

题,应及时维修更换。
7.关盖前应用湿布(不能过分湿)轻揩灯具回光和透明件,以提高灯具光效。在隔爆结合面上应薄薄地涂上一层204-1置换型防锈油,关盖时应注意密封圈是

否在原来的位置上起到密封作用。
8.灯具密封的部分不应经常拆卸和打开。区路密封技术;更符合国家防爆新技术。

50W防爆壁灯

户外防水led防爆灯50W防爆壁灯技术参数:

外形颜色:海洋王黄色 灰色 森本色

光源类型:科锐CREE 品牌

灯珠数量:60颗

防爆标志:Exdemb II CT6

工作电压:AC/DC 220V±20% 50Hz

额定功率:20/30/40/50/60/70/80/100/120/150W

光源色温:暖白2700~4500K/正白5000~6500K

功率因数:0.95

功率流明:8400~12600lm

防护等级:IP65

防腐等级:WF2

引入装置:G3/4"引入口规格,合适Φ 8mm~Φ12mm电缆

安装方式:吸顶式、壁式、嵌入式、路灯式

产品重量:8kg

外型尺寸:320×310mm

包装尺寸:一只装 410*410*330mm

产品特点:

优选进口芯片,具有优异的光通维持率及高光效。

采用表面贴装技术(SMT),大幅度提高导热性能。

精心设计蜂窝状配光结构,有效提高灯具的效率。

采用恒流驱动,具有短路、过压保护功能。

具有优良的电磁兼容性,不会对其他电器、电网络造成任何*,电源自身具有优良的抗电磁*能力。

具有宽电压兼容特性,容差20%电压波动。

驱动电源采用胶封工艺,确保元件不受腐蚀。

精心设计三腔独立结构,确保各电子元器件稳定工作。

精心设计具有空气导流结构的散热导风槽,确保LED光源的使用寿命。

精心设计独立的电源腔结构,电源工作不受LED热量的影响,保证工作的稳定长寿。

采用ⅡC级防爆结构,及IP66防护等级,具备优异的防爆防护性能。

采用高硼硅钢化玻璃,可耐受高能量的冲击。

全部外露紧固件及其附件均采用高防腐蚀性能的不锈钢材料制成。

采用侧腔开盖的链接方式,方便用户接线与维修;多种安装方式可供用户选择。

 过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  

除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  

虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。

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