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XHD510防水防尘led防爆灯50W防爆壁灯

XHD510防水防尘led防爆灯50W防爆壁灯

简要描述:

XHD510防水防尘led防爆灯50W防爆壁灯 结构特性:
铝合金压铸壳体,表面高压静电喷塑;
高防腐性能的不锈钢外露紧固件;
专业光学软件设计的二次配光系统,光束分配合理,照度均匀,反射效率、利用效率高;

产品时间:2019-08-12

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XHD510防水防尘led防爆灯50W防爆壁灯 结构特性:
铝合金压铸壳体,表面高压静电喷塑;
高防腐性能的不锈钢外露紧固件;
专业光学软件设计的二次配光系统,光束分配合理,照度均匀,反射效率、利用效率高;
PC材料成型透明罩,透光率高、抗冲击能力强;
的外形设计,实现产品自清洁功能,正常工作不积水、不积尘;
独特设计了调节角度机构,可根据用户需求调节照射角

 技术参数
额定电压:AC220V 50Hz AC/DC12-24V
选用光源:   LED
额定功率:180w、200w、250w
防腐等级:   WF2
防护等级:IP66
绝缘等级:I
防爆标志:Exdemb IIC T4
进线口螺纹:G3/4
引入电缆外径:8-12mm
外形尺寸:478x340x166mm
产品重荣朗快讯:

       今年5月底,广东省开始全面推广应用高效节能、绿色环保、超长寿命的LED照明。截至目前,佛山已完成LED照明产品推广应用31451盏,完成全部9万盏计划的三分之一。“从全省的情况来看,我市是行动最快的城市之一。” 市科技局副局长郭鸿说。在目前佛山各区、镇、街展开的“换灯”热潮中,禅城区将LED照明产品的改造与城市三年升级行动计划结合;南海区已有包括黄岐嘉洲广场、南海农商银行、南方包装等近20个工业和商业企业报建了室内半导体照明示范工程;三水区近期将启动省道S269线、广四线等2条新建道路的LED照明工程;佛山新城的LED改造工程申报了国家863项目,运用高品质LED光源封装技术、智能照明系统控制技术等四方面技术。“LED产业是一个战略新兴产业,战略体现在两端,一端是技术的突破,另一端是推广应用。”省考核组负责人认为,目前佛山LED推广应用走在全省、全国前列。

XHD510防水防尘led防爆灯50W防爆壁灯适用范围:
广泛用于石油开采、炼油、化工等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所,作远距离泛光照明及路灯照明之用;
适用于节能改造项目及检修更换困难的场所;
适用于含有腐蚀性气体、潮湿、防护要求较高的环境场所;
适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所;
适用于ⅡA、ⅡB、ⅡC类爆炸性气体环境;
适用于可燃性粉尘环境21区、22区场所;

适用于T1-T6组温度组别。量:17.5kg

过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称,2009年4月由科技部在21个城市启动实施,拟通过试点城市规模化应用,将研发与产业重大需求相结合,以推动半导体照明技术创新,并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性,郑浩闻以台湾的LED路灯标准为例,台湾2008年制订完成LED路灯标准后,*年有五家LED路灯业者通过,第二年则有十家通过。台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。台湾标检局表示,LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外,对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量,尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。

近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  

除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  

虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。 

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