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矿用隔爆型LED巷道灯DGS12LED防爆灯

矿用隔爆型LED巷道灯DGS12LED防爆灯

简要描述:

矿用隔爆型LED巷道灯DGS12LED防爆灯
1灯具开启前需保证出线孔口的压紧螺母压紧导线;
2.灯具开启前外部接地线必须可靠连接;
3.灯具在运行中,电压须在规定的使用范围内;
4.严禁在灯具运行时或未切断外部电源时拆开本灯具。

产品时间:2019-08-12

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矿用隔爆型LED巷道灯DGS12LED防爆灯

光源散热采用叶片式对流散热技术,电源散热采用大散热片结构,使热量能够快速散发,从而保护LED寿命
■灯具的驱动电器,均采用:欧司朗、飞利浦、亚明、明纬等国内外知名品牌。功率因数高达0.98,多重保护,稳定性及及寿命居行业之首;
■灯具的角度紧缩装置能保证灯具在震动环境也不会改变照射方位;
■采用高科技表面喷涂技术,耐磨抗腐蚀,防水防尘,适用于各种恶劣环境;
■隔爆型防爆等级,可在各种易燃易爆场所安全使用;
■可并联接线,省去了接线盒及安装成本。

矿用隔爆型LED巷道灯DGS12LED防爆灯
产品特性 1、铸铝合金外壳,压铸成型,表面喷塑,结构轻巧、美观大方; 2、采用 LED 作为光源,防眩光、光效高、寿命长、免维护; 3、优良的结构设计和的表面处理工艺,防水、防尘,确保灯具在各种恶劣的环境中可靠工作; 4、重量轻、体积小、安装简单方便。 ﹡适用范围 1、煤矿井下巷道、硐室等有甲烷场所; 2、周围环境温度:-40℃~40℃,气压:0.8~1.1×105Pa,海拔高度:2000m; 3、煤矿矿用产品安全标志编号: MAH120016 4、金属与非金属矿山矿用产品安全标志编号:KAH120007 5、防爆合格证号:21122240 ﹡主要技术数据 DGS12/127L(A) ■结构 ■电气 ■光性能 防爆标志:Exd I 额定电压:127VAC 光通量:1200LM 防护等级:IP67 额定频率:50Hz 发光强度:/ 电器/灯体:整体式 额定功率:12W 发光效率:100LM/W 安装方式:吊链式 功率因数:>0.9 色温:5500~6000K正白光 外形尺寸:Φ94×204×676mm 电源效率:≧85% 封装:3528贴片 净量:2.5kg 恒定驱动板工作电流:260mA 显色指数:≧80 包装尺寸:710×290×17mm LED耗能:10.2W 毛重:5.2kg(2盏/箱) 设计寿命:50000h。

1.壳体采用高强度合金铝一次性压铸成型,表面经高速抛丸清理后高压静电喷塑。外壳结构紧凑合理、材质密度高强度好、 防爆性能优良,表面塑粉附着力强具有良好的防腐能力,表面光洁,美观大方;
2.灯罩材质采用钢化玻璃,透光性好,抗高能量冲击,且为防眩光设计,经过光学二次设计并得到了实际测试的验证;
3.本系列产品增加了遥控控制系统,为客户带来更加便捷的操作。
4.灯具为一体式结构,但光源腔、接线腔分别独立,安装维护方便,电气性能可靠;
5.反光罩材质为优质铝板,其反光设计经过了专业光学软件的二次配光设计,且通过了实际测试的验证,提高了灯具的使用率;
6.采用密封结构,保证了较强的防水、防尘能力;
7.钢管布线。

 

 环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称,2009年4月由科技部在21个城市启动实施,拟通过试点城市规模化应用,将研发与产业重大需求相结合,以推动半导体照明技术创新,并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性,郑浩闻以台湾的LED路灯标准为例,台湾2008年制订完成LED路灯标准后,*年有五家LED路灯业者通过,第二年则有十家通过。台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。台湾标检局表示,LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外,对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量,尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。

 过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

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