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石油化工厂圆形LED防爆泛光灯

石油化工厂圆形LED防爆泛光灯

简要描述:

石油化工厂圆形LED防爆泛光灯技术参数:
产品产地:浙江温州
产品特点:源采用高光效的LED,高光效,寿命长达100000小时。
额定电压:AC220V 50HZ
适配光源:LED
额定功率:20/30/40w
防护等级:IP67

产品时间:2019-08-14

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石油化工厂圆形LED防爆泛光灯技术参数:
产品产地:浙江温州
产品特点:源采用高光效的LED,高光效,寿命长达100000小时。
额定电压:AC220V 50HZ
适配光源:LED
额定功率:20/30/40w
防护等级:IP67
防腐等级:WF2
绝缘等级:I
进线口螺纹:G3/4
引入线缆:8mm-12mm
重    量:9KG
防爆标志:Exd IIB T6Gb/
安装方式:吸顶式,吊杆式,护栏式,法兰式,壁装式
质保方式:光源电源质保五年,五年内有任何质量问题,免费换新灯,壳体质保七年
灯罩材质:10mm钢化玻璃
使用范围:化工厂,服装厂,电厂,鞋厂,洗煤厂,抛光车间,煤炭行业,联合站,中转站,石油企业,加油站,中石化,
化妆品厂,排污厂,钢铁厂,家具厂,油漆库,制药厂,面粉厂,机械加工厂,食品厂,造纸厂,烟花车间,喷砂车间。

性能特点:
1、高效的光源+高效的配光+高效的电路,比行业水平节能50%以上。减少维护工作量
2、灯具可连续7年不间断工作无需更换光源,寿命是荧光灯的近10倍。
3、外壳防腐等级为WF2,确保灯具在恶劣环境中*、不生锈。
4、按照国际标准质量控制体系,经过严格的可靠性、老化测试,防爆LED吸顶灯40W故障率更低。
5、利的散热设计,散热效果优良,确保光源寿命长达5万小时以上,真正的做到免维护LED照明产品。
6、外壳采用铝合金整体压铸成型,表面做防高压静电,防腐蚀喷涂

 在中国LED芯片产业的发展过程中,早期产品主要以普通亮度为主,生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后,以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求,这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片,这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间,中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮,高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个,产值达到11.9亿元。  
    
对于高亮度芯片来说,2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放,国内高亮度芯片产量出现井喷式增长,在经历了2003年-2005年产量增长率过100%的快速增长期后,2006年高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度,增长率达到101.4%,芯片产值增长率也达到45.0%。  

很多新手不知道那些地方需要安装LED防爆灯,凡是有气体、液体、粉尘、腐蚀等生产场所、仓库、车间、工厂、等都是需要安装LED防爆灯的,
  需要确定石油化工厂圆形LED防爆泛光灯的规格,哪种类型、防爆级别、安装固定方式;防爆灯配套的各种防爆元件,如防爆照明开关、防爆接线盒、防爆挠性管、镀锌穿线管等。
  同时还注意温度相对应,比如说烤漆房里面的温度是100度左右,用ExdeIICT4显然是不行的,从这里我跟大家解说一下,EX代表防爆标志,Ex防爆电气d隔爆e增安IIC(级别)T4表面温度,也就是说这个灯外壳能承受温度是80度,那么现在一些灯管类的都是T8,很多人问是不是后面的数字大承受的温度就越亮呢,恰恰相反,数字1才是能比其它承受的温度要高,T4一般都是在80度,因为灯具内部还有热量,不单单是外部带给灯具的热量,
那么安装led防爆灯的时候需要那些资质呢,按照安监要求,安装人员需要有低压电工作业证和防爆电气作业证,现场根据安装情况开具动火证、临时用电证、高空作业
除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  

虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。  

 过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展较为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

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