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功率100Wled防爆灯工厂led泛光灯GF9035

功率100Wled防爆灯工厂led泛光灯GF9035

简要描述:

技术参数:功率100Wled防爆灯工厂led泛光灯GF9035
产品产地:浙江温州
产品特点:源采用高光效的LED,高光效,寿命长达100000小时。
额定电压:AC220V 50HZ
适配光源:LED
额定功率:20/30/40w
防护等级:IP67

产品时间:2019-08-15

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功率100Wled防爆灯工厂led泛光灯GF9035 使用范围:化工厂,服装厂,电厂,鞋厂,洗煤厂,抛光车间,煤炭行业,联合站,中转站,石油企业,加油站,中石化,
化妆品厂,排污厂,钢铁厂,家具厂,油漆库,制药厂,面粉厂,机械加工厂,食品厂,造纸厂,烟花车间,喷砂车间

技术参数:功率100Wled防爆灯工厂led泛光灯GF9035 
产品产地:浙江温州
产品特点:源采用高光效的LED,高光效,寿命长达100000小时。
额定电压:AC220V 50HZ
适配光源:LED
额定功率:20/30/40w
防护等级:IP67
防腐等级:WF2
绝缘等级:I
进线口螺纹:G3/4
引入线缆:8mm-12mm
重    量:9KG
防爆标志:Exd IIB T6Gb/
安装方式:吸顶式,吊杆式,护栏式,法兰式,壁装式
质保方式:光源电源质保五年,五年内有任何质量问题,免费换新灯,壳体质保七年
灯罩材质:10mm钢化玻璃

在产业规模上,我国无疑已经成为LED大国。据统计,2010年我国LED销售产值将突破1500亿元,这一数据是2008年的两倍,并以每年以30%的速度继续增长。据了解,仅浙江一个省,预计到2012年产业规模就将达到1200亿元,到2015年则要突破3000亿元。我国LED全彩屏、LED交通信号景观照明的生产量都高居世界*。虽然我国LED产品在数量上占有优势,但是在高端技术上仍然受制于人。目前全球核心技术主要掌握在日本日亚(Nichia)、美国科瑞(Cree)、德国欧司朗(Osram)等巨头手中,同时,在外延片和芯片领域,美国和日本企业也处于垄断优势。在这种激烈的竞争下,中国几千家LED企业中,只有几十家涉及外延和芯片的企业,能够做大的就更是屈指可数。据LED产业相关研究机构统计数据显示,截至2009年8月,中国大陆现存LED芯片生产企业仅62家,其中真正大规模量产的企业并不多。企业也主要集中在小功率中低端领域,大功率领域由于涉及众多技术、工艺方面的问题,鲜有企业涉及。据业内人士透露,由于上游投资大,对技术、人才要求都比较高,目前国内只有少数企业具备这种能力。

近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  

除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。 

虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。 

环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称,2009年4月由科技部在21个城市启动实施,拟通过试点城市规模化应用,将研发与产业重大需求相结合,以推动半导体照明技术创新,并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性,郑浩闻以台湾的LED路灯标准为例,台湾2008年制订完成LED路灯标准后,*年有五家LED路灯业者通过,第二年则有十家通过。台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。台湾标检局表示,LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外,对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量,尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。

 过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展较为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

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