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防爆标志灯BYW6190LED防爆指示灯

防爆标志灯BYW6190LED防爆指示灯

简要描述:

防爆标志灯BYW6190LED防爆指示灯
BYW6190防爆标志灯适用范围;
满足石油、化工、油库、铁路、电力、*、消防、冶金、船舶等方位指示照明的需要,研制开发生产的防爆标志灯,可在易燃易爆场所和环境作路标指示或停电应急时安全疏散导向指示照明。

产品时间:2019-08-17

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防爆标志灯适用范围防爆标志灯BYW6190 应急疏散安全出口灯
   1区、2区危险场所;
   IIA、IIB、IIC类,温度组别为T1~T6的**性气体环境。

防爆标志灯BYW6190LED防爆指示灯
二,防爆安全出口灯产品特点
   1、铸铝合金外壳,表面高压静电喷塑;
   2、压铸成型,结构紧凑,外型美观;
   3、具有抗高能量冲击的钢化玻璃,并能满足防爆要求的热聚变试验;
   4、采用长寿命高亮度的LED光源,功耗低,亮度高,寿命长达10万小时,几乎免维护使用,有效满足 节   能、环保的要求;
   5、特殊设计的内部电路,具有过充电保护、短路保护、过放电保护等多种功能,有效保证使用性能;
   6、外露紧固件均采用防强腐蚀性能的不锈钢材质制成;
   7、内装免维护镍镉电池组,在正常供电下自动充电,事故或停电时应急灯自动电亮;
   8、标志牌图案可由用户根据需要选择;
   9、钢管或电缆均可布线;防爆标志灯BYW6190 应急疏散安全出口灯
   10、符合GB3836.1-2000、GB3836.2-2000、GB3836.3-2000、IEC60079标准要求

超长寿命:LED为固体光源,无灯丝熔断,电极老化等弊端,平均寿命在5万小时以上,是迄今为止长寿命的光源,可长期免维护使用; 防爆标志灯BYW6190 应急疏散安全出口灯
安全可靠:LED采用直流低电压供电,发热量远低于传统电光源,且不产生高频电磁场,对周边设备不形成电磁干扰;LED使用环氧树脂固体封装,耐冲击、抗震动、不易破碎;

防爆标志灯BYW6190LED防爆指示灯

防爆功能:本产品已通过国家权威机构防爆认证,完全按照国家防爆标准生产,可在各种易燃易爆场所安全工作。
外壳设计:外壳采用优质铝合金铸造成形,表面高压静带内电喷塑。壳内装有LED光源,能耗低、光效高、耗电量仅为相同光通量白炽灯的20%.突破了传统钨丝发光效率低缺陷,具有节能高效特点。应急装置,接线盒内装有接线端子,供用户接线之用。壳内外设有接地螺钉,用户使用该产品时应可靠接地。
电池装置:内装免维护镍镉电池组,在正常供电下自动充电,停电或事故时自动转换为电池组供电,自动应急照明。
工作性能:防误操作面盖,在打开时自动切断输出电源,可安全更换光源。多种标志牌,用户可根据需要选配。
使用方便:电池组断电开关,用户可选择安装。电缆或钢管布线。

安全出口防爆标志灯
安全出口防爆标志灯适用范围
本公司为满足石油、化工、油库、铁路、电力、消防、冶金、船舶等方位指示照明的需要,研制开发生产的防爆标志灯,可在易燃易爆场所和环境作路标指示或停电应急时安全疏散导向指示照明。
安全出口防爆标志灯性能特点。

 

过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

 

 

    
近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  
    
除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
   
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。  

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