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BCd200系列隔爆型防爆灯工厂灰色灯

BCd200系列隔爆型防爆灯工厂灰色灯

简要描述:

BCd200系列隔爆型防爆灯工厂灰色
BCd200防爆灯 产品特点
壳体采用铝合金压铸成型,表面高压静电喷塑;
钢化玻璃灯罩,不锈钢外露紧固件,防护网采用镀锌后表面浸塑;
采用螺旋式开启方式,能快速开启,便于安装与维护;
可按用户要求配装灯伞;
钢管布线。
防爆灯 BCd200隔爆型防爆灯 BCd-200防爆白炽灯 BCd200防爆工厂灯 防爆照明灯。

产品时间:2019-08-17

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BCd200系列隔爆型防爆灯工厂灰色灯

工作原理及结构特点:
● 隔爆型防爆等级Exd IMb,可在煤矿易燃易爆场所安全工作;
● 采用国际知名品牌高品质的大功率LED光源,固态环保,节能高效,寿命长达10万小时;
● 采用宽电压恒流驱动,使其工作电压范围宽,适用性强,功率因数大于0.99,在AC/DC 85~265V 时能够正常工作,且亮度无任何变化;
● 可采用座式、壁挂式、吸顶式和吊挂式等多种安装方式,满足不同工作现场的安装需求和照明需要,操作简单方便, 独立接线腔结构,使用产品维修更方便;
● 双电缆引入口,两侧各设一个电缆引入口,方便用户根据不同需要选择电缆引入方向以及串联或并联电路布局;
● 外壳采用进口优质铝材,压铸成型,超级防腐, 防腐材料辅以表面高科技静电喷涂技术,确保灯具在潮湿、高温等恶劣环境中*;
● 防护等级IP66,密封圈采用进口优质硅橡胶,挤压后二次硫化成型确保其在各种户外恶劣环境长期安全工作;
透明件采用国外先进技术钢化处理的钢化玻璃,透光率高,抗冲击性能好。

环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称,2009年4月由科技部在21个城市启动实施,拟通过试点城市规模化应用,将研发与产业重大需求相结合,以推动半导体照明技术创新,并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性,郑浩闻以台湾的LED路灯标准为例,台湾2008年制订完成LED路灯标准后,*年有五家LED路灯业者通过,第二年则有十家通过。台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。台湾标检局表示,LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外,对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量,尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。

BCd200系列隔爆型防爆灯工厂灰色灯

LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等*域。近年来,**上一些经济发达**围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“**半导体照明计划”,欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下,2003年6月份*次提出发展半导体照明计划。人们通常说的半导体照明一般是指用LED作为光源的照明,从广义上讲还应该包括LD(激光二极管)作为光源的照明,LD可以用于舞台灯光,大型室外集会、庆典和远距离照明等。本公司属于自产自销经营模式,
专业生产LED防爆灯,路灯款防爆灯,LED三防灯,LED投光灯,在LED灯具这块,我们有*特的技术,我们深入了解了各行各业,在使用LED防爆灯时,所遇到的问题,并且已经一一解决。我们公司的产品能够达到长期免维护并且100%的用户满意度,实行三年质保期限,人为损坏除外,欢迎广大客户一起合作,我们始终坚持“技术为本、服务*上”的服务宗旨。

 

过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展较为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  

除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  

虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。  

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